Kaisi Mainboard Middle Layer Board BGA Reballing Stencil Plant Tin Platform voor iPhone 11 / 11 Pro - Ifixu.nl

Kaisi Mainboard Middle Layer Board BGA Reballing Stencil Plant Tin Platform voor iPhone 11 / 11 Pro

Weight 0.1280 g
barcode

6922180314217

Geschikt voor

iPhone

specifications
open_product_brand

Kaisi

37.95

Shipping within 3-10 business days
SKU: SPT0031 Category:

Description

1. Sterke magnetische adsorptie eenvoudige bediening
2. Snel en handig solderen
3. Hoge temperatuurbestendigheid en gemakkelijke warmteafvoer
4. Pewter kan nauwkeurig worden geplant op mesh positie
5. Geen schade aan het moederbord nauwkeurige positionin

Additional information

Weight 0.1280 g
barcode

6922180314217

Geschikt voor

iPhone

specifications
open_product_brand

Kaisi

Reviews

There are no reviews yet.

Be the first to review “Kaisi Mainboard Middle Layer Board BGA Reballing Stencil Plant Tin Platform voor iPhone 11 / 11 Pro”

Your email address will not be published. Required fields are marked *