Description
1. voor Demonteer PCB chips/mobiele telefoon frame
2. Heating plaat met goede en goed gedistribueerde warmte geleiding zal niet gemakkelijk uit vorm onder hoge temperatuur
3. dik gemaakte paneel met stootkussen
Weight | 2.0120 g |
---|---|
barcode | 6922591431695 |
specifications | |
open_product_brand | Kaisi |
€85.95
1. voor Demonteer PCB chips/mobiele telefoon frame
2. Heating plaat met goede en goed gedistribueerde warmte geleiding zal niet gemakkelijk uit vorm onder hoge temperatuur
3. dik gemaakte paneel met stootkussen
Weight | 2.0120 g |
---|---|
barcode | 6922591431695 |
specifications | |
open_product_brand | Kaisi |
You must be logged in to post a review.
Reviews
There are no reviews yet.